开云真人作为杭州城西科创大走廊的重要一极，青山湖科技城积极建设打造“硬科技”创新策源地。近日，聚焦“硬科技”产业领域孵化的科技城科创大楼内又传来了好消息——杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资将主要用于12英寸CMP设备的商业化落地和市场推广。

　　CMP设备是集成电路制造必不可少的关键设备开云真人，众硅科技正是一家专业研发制造和生产销售CMP设备的企业，由CMP设备领域的专家顾海洋于2018年5月在青山湖科技城创立开云真人，为半导体行业及其他高科技领域提供先进技术和高效服务。

　　近年来，随着全球半导体产能向中国转移，国内新建了许多Fab产线，半导体设备市场迎来了一波增长热潮。对此，众硅科技总经理顾海洋认为，“作为国产设备厂商，应该在抓住机遇的同时，沉下心来、夯实内功，为客户提供可靠的技术方案，做出既稳定好用又具高性价比的国产设备机台。”

　　众硅科技中开云真人，集聚了许多国内外高端人才，并组建起了一支强大的专业技术研发团队，继CMP8英寸线成熟的抛硅工艺量产后，企业又成功研发出国内首台8英寸抛铜工艺设备，并已进入知名产线认证。

　　此外，众硅科技还成功研发了6英寸和12英寸CMP设备。目前，众硅科技研发的CMP6寸设备已获得第三代半导体材料产线英寸设备样机已落地，有望成为国内极少数具备6英寸至12英寸全制程工艺开发能力的“CMP国产设备新星”。

　　在今年6月召开的2021集微半导体峰会上，众硅科技还凭借自己过硬的实力，获得了中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。

　　优秀的科研团队、强大的研发能力、过硬的产品品质，让投资方十分看好众硅科技未来的发展。如毅达资本合伙人袁亚光就表示，众硅科技是推动关键工艺CMP设备国产化的佼佼者，已打造了领先的技术优势，期待本轮融资后，众硅科技能够进一步加大研发投入，在关键技术领域持续突破，为解决半导体设备“卡脖子”难题作出更多的贡献。